SAM9X60-V/DWB

厂家:
  Microchip Technology
封装:
 TFBGA-228
数量:
 1657  
说明:
 IC MPU EXT MEM 228TFBGA
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SAM9X60-V/DWB-TFBGA-228图片

SAM9X60-V/DWB PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:228-TFBGA(11x11)
封装/外壳:228-TFBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:引导安全,密码,存储器加扰,安全 JTAG,安全密钥存储,安全 RTC,篡改引脚
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
电压 - I/O:3.3V
USB:USB 2.0(3)
SATA:-
以太网:10/100Mbps(2)
显示与接口控制器:键盘,LCD,触摸屏
图形加速:是
RAM 控制器:LPDDR,LPSDR,DDR2,SDR,SRAM
协处理器/DSP:-
速度:600MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:ARM926EJ-S
产品状态:在售
包装:SAM9X60
系列:托盘
品牌:Microchip Technology

以上是SAM9X60-V/DWB的详细信息,包括SAM9X60-V/DWB厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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