SA58670ABS,115

厂家：: NXP Semiconductors
封装：: 20-VFQFN 裸露焊盘
数量：: 6606
说明：: 音频放大器 2.1W/CH CLASS D

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SA58670ABS,115 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘
封装：20-HVQFN（4x4）
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
特性：差分输入，短路保护和热保护，关机
电压 - 供电：2.5V ~ 5.5V
不同负载时最大输出功率 x 通道数：2.1W x 2 @ 4 欧姆
输出类型：2 通道（立体声）
类型：D 类
产品状态：停产
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）
品牌：NXP USA Inc.

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