SA58637BS,118

厂家:
  NXP Semiconductors
封装:
 20-VQFN 裸露焊盘
数量:
 6453  
说明:
 音频放大器 DUAL 2.2W/CH. BTL
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SA58637BS,118-20-VQFN 裸露焊盘图片

SA58637BS,118 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘
封装:20-HVQFN(5x6)
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
特性:消除爆音,静音,短路和热保护,待机
电压 - 供电:2.2V ~ 18V
不同负载时最大输出功率 x 通道数:2.2W x 2 @ 8 欧姆
输出类型:2 通道(立体声)
类型:AB 类
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT)
品牌:NXP USA Inc.

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