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S72XS256RE0AHBJ13

厂家：: Infineon Technologies
封装：: 133-FBGA（8x8）
数量：: 6309
说明：: IC FLASH RAM 256MBIT PAR 133FBGA

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S72XS256RE0AHBJ13 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：133-FBGA（8x8）
封装/外壳：133-VFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）
电压 - 供电：1.7V ~ 1.95V
访问时间：-
写周期时间 - 字，页：-
时钟频率：108 MHz
存储器接口：并联
存储器组织：-
存储容量：256Mb（闪存），256Mb（DDR DRAM）
技术：FLASH，DRAM
存储器格式：FLASH，RAM
存储器类型：非易失性，易失性
产品状态：停产
包装：XS-R
系列：卷带（TR）
品牌：Infineon Technologies

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