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中文参数如下:
封装:100-LFQFP(14x14)
封装/外壳:100-LQFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 150°C
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 24x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:192K x 8
EEPROM 容量:32K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:1MB(1M x 8)
I/O 数:50
外设:DMA,温度传感器,WDT
连接能力:CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, PSI5, UART/USART
速度:160MHz
内核规格:32 位单核
核心处理器:RH850G3M
产品状态:在售
包装:RH850/P1M-E
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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