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中文参数如下:
封装:48-HWQFN(7x7)
封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 8x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:32K x 8
EEPROM 容量:8K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:256KB(256K x 8)
I/O 数:34
外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
连接能力:I2C,IrDA,SCI,SD/SDIO,SPI,SSI
速度:54MHz
内核规格:32 位单核
核心处理器:RXv2
产品状态:停产
包装:RX230
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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