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中文参数如下:
封装:40-HWQFN(6x6)
封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:-
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:4K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:32KB(32K x 8)
I/O 数:30
外设:POR,PWM,电压检测,WDT
连接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART,USB
速度:20MHz
内核规格:16 位
核心处理器:R8C
产品状态:停产
包装:R8C/3x/3MU
系列:卷带(TR)
品牌:Renesas Electronics America Inc
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