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中文参数如下:
封装:24-HWQFN(4x4)
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 8x10b;D/A 2x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:1K x 8
EEPROM 容量:4K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:8KB(8K x 8)
I/O 数:19
外设:POR,PWM,电压检测,WDT
连接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART
速度:20MHz
内核规格:16 位
核心处理器:R8C
产品状态:不适用于新设计
包装:R8C/3x/3GC
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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