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中文参数如下:
工厂包装数量:3000
安装风格:SMD/SMT
直流电流增益 hFE 最大值:200
包装形式:Reel
封装形式:SOT-23
直流集电极/Base Gain hfe Min:100
功率耗散:360 mW
集电极连续电流:50 mA
发射极 - 基极电压 VEBO:1.5 V
集电极—发射极最大电压 VCEO:10 V
晶体管极性:NPN
配置:Single
RoHS:是
制造商:NXP
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