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中文参数如下:
封装:325-BGA(11x11)
封装/外壳:325-TFBGA
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
主要属性:FPGA - 23K 逻辑模块
速度:-
连接能力:CANbus, 以太网, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
外设:DMA,PCI,PWM
RAM 大小:230.4KB
闪存大小:128KB
核心处理器:RISC-V
架构:MPU,FPGA
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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