MPF050TS-FCSG325I

厂家:
  Microchip Technology
封装:
 TFBGA-325
数量:
 5721  
说明:
 MPF050TS-FCSG325I
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MPF050TS-FCSG325I PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:325-BGA(11x11)
封装/外壳:325-TFBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:0.97V ~ 1.08V
栅极数:-
I/O 数:164
总 RAM 位数:-
逻辑元件/单元数:3774874
LAB/CLB 数:48000
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Microchip Technology

以上是MPF050TS-FCSG325I的详细信息,包括MPF050TS-FCSG325I厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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