MPC880ZP66

厂家：: Freescale Semiconductor
封装：: 357-PBGA（25x25）
数量：: 162
说明：: 微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET

一、本商品被浏览0次.

MPC880ZP66 PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：357-PBGA（25x25）
封装/外壳：357-BBGA
安装类型：表面贴装型
安全特性：-
工作温度：0°C ~ 95°C（TA）
电压 - I/O：3.3V
USB：USB 2.0（1）
SATA：-
以太网：10Mbps（2），10/100Mbps（2）
显示与接口控制器：-
图形加速：无
RAM 控制器：DRAM
协处理器/DSP：通信；CPM
速度：66MHz
内核数/总线宽度：1 核，32 位
核心处理器：MPC8xx
产品状态：停产
包装：MPC8xx
系列：托盘
品牌：NXP USA Inc.

以上是MPC880ZP66的详细信息，包括MPC880ZP66厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他嵌入式处理器和控制器产品：

CPLD - 复杂可编程逻辑器件处理器 - 专门应用数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 片上系统 - SoC 微控制器 - MCU

微处理器 - MPU最新产品：