MPC850DEVR66BUR2

厂家：: Freescale Semiconductor
封装：: 256-PBGA（23x23）
数量：: 6120
说明：: 微处理器 - MPU POWER QUICC

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MPC850DEVR66BUR2 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：256-PBGA（23x23）
封装/外壳：256-BBGA
安装类型：表面贴装型
安全特性：-
工作温度：0°C ~ 95°C（TA）
电压 - I/O：3.3V
USB：USB 1.x（1）
SATA：-
以太网：10Mbps（1）
显示与接口控制器：-
图形加速：无
RAM 控制器：DRAM
协处理器/DSP：通信；CPM
速度：66MHz
内核数/总线宽度：1 核，32 位
核心处理器：MPC8xx
产品状态：停产
包装：MPC8xx
系列：卷带（TR）
品牌：NXP USA Inc.

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