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中文参数如下:
封装/外壳:8-XFDFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
封装:8-UTDFN(2.5x2)
特性:可编程,休眠模式
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA)
带宽:-
分辨率:16 b
电流 - 输出(最大值):100μA
电流 - 供电(最大值):4mA
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V
感应范围:-
输出类型:I2C,SPI
轴:X,Y,Z
技术:霍尔效应
产品状态:在售
包装:Automotive, AEC-Q100, Triaxis?
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Melexis Technologies NV
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