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中文参数如下:
封装:32-QFN(5x5)
封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
电压 - 供电:5.5V ~ 18V
I/O 数:8
接口:PWM,SPI
RAM 大小:2K x 8
控制器系列:-
程序存储器类型:闪存(32kB),EEPROM(380 B)
核心处理器:16 位 RISC
应用:LIN 控制器
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:Melexis Technologies NV
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