MCZ33905BD3EKR2

厂家:
  Freescale Semiconductor
封装:
 54-SOIC-EP
数量:
 315  
说明:
 CAN 接口集成电路 3.3V SBC HSCAN DUAL LIN
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MCZ33905BD3EKR2 PDF参数资料

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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:54-SOIC-EP
封装/外壳:54-SSOP(0.295,7.50mm 宽)裸露焊盘
电压 - 供电:5.5V ~ 28V
接口:CAN,LIN
应用:系统基础芯片
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:NXP USA Inc.

以上是MCZ33905BD3EKR2的详细信息,包括MCZ33905BD3EKR2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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