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中文参数如下:
封装:624-FCBGA(21x21)
封装/外壳:624-FBGA,FCBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:ARM TZ,A-HAB,CAAM,CSU,SJC,SNVS
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
电压 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1)
SATA:SATA 3Gbps(1)
以太网:10/100/1000Mbps(1)
显示与接口控制器:HDMI,小键盘,LCD,LVDS,MIPI/DSI,并行
图形加速:是
RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3
协处理器/DSP:多媒体;NEON SIMD
速度:800MHz
内核数/总线宽度:4 核,32 位
核心处理器:ARM Cortex-A9
产品状态:在售
包装:i.MX6QP
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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