
点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:32-SDIP
封装/外壳:32-SDIP(0.400,10.16mm)
安装类型:通孔
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 12x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
RAM 大小:1K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:16KB(16K x 8)
I/O 数:30
外设:LVD,PWM,WDT
连接能力:SCI
速度:20MHz
内核规格:8 位
核心处理器:S08
产品状态:停产
包装:S08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC9S08FL16CBM的详细信息,包括MC9S08FL16CBM厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!