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中文参数如下:
封装:6-DFN-EP(3x3)
封装/外壳:6-VDFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:-
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:63 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:1KB(1K x 8)
I/O 数:2
外设:LVD,POR,WDT
连接能力:-
速度:10MHz
内核规格:8 位
核心处理器:RS08
产品状态:在售
包装:RS08
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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