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中文参数如下:
封装:16-QFN(2.5x3.5)
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-55°C ~ 125°C
电压 - 供电:2V ~ 6V
功能:并行或串行至串行
每个元件位数:8
元件数:1
输出类型:补充型
逻辑类型:移位寄存器
产品状态:在售
包装:74HC
系列:卷带(TR)
品牌:onsemi
以上是MC74HC165AMN2TWG的详细信息,包括MC74HC165AMN2TWG厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!