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MC68360CZQ25LR2

厂家：
  Freescale Semiconductor
封装：
 357-PBGA（25x25）
数量：
 6957  
说明：
 微处理器 - MPU QUICC SIM 4SCC
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MC68360CZQ25LR2-357-PBGA（25x25）图片

MC68360CZQ25LR2 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：357-PBGA（25x25）
封装/外壳：357-BBGA
安装类型：表面贴装型
安全特性：-
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
电压 - I/O：5.0V
USB：-
SATA：-
以太网：10Mbps（1）
显示与接口控制器：-
图形加速：无
RAM 控制器：DRAM
协处理器/DSP：通信；CPM
速度：25MHz
内核数/总线宽度：1 核，32 位
核心处理器：CPU32+
产品状态：停产
包装：M683xx
系列：卷带（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC68360CZQ25LR2的详细信息，包括MC68360CZQ25LR2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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