MC33FS8530A1ES

厂家：: NXP USA Inc.
封装：: 56-HVQFN（8x8）
数量：: 4448
说明：: SYSTEM BASIS CHIP FS8500

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中文参数如下：
封装：56-HVQFN（8x8）
封装/外壳：56-VFQFN 裸露焊盘
安装类型：表面贴装，可润湿侧翼
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
电压 - 供电：60V
电流 - 供电：15mA
应用：系统基础芯片
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：NXP USA Inc.

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