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MC08XS6421DEKR2

厂家：: NXP USA Inc.
封装：: 32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
数量：: 1674
说明：: IC HIGH SIDE SWITCH 12V 32SOIC

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MC08XS6421DEKR2 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装/外壳：32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
封装：32-HSOP
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
故障保护：限流（固定），开路负载检测，超温
特性：内部 PWM
输入类型：-
导通电阻（典型值）：8 毫欧，21 毫欧
电流 - 输出（最大值）：5.5A，11A
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
电压 - 负载：7V ~ 18V
接口：SPI
输出类型：N 通道
输出配置：高端
比率 - 输入:输出：2:03
输出数：6
开关类型：通用
产品状态：在售
包装：-
系列：卷带（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC08XS6421DEKR2的详细信息，包括MC08XS6421DEKR2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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