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中文参数如下：
封装：196-BGA（15x15）
封装/外壳：196-BGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
电压 - 供电：0.9V ~ 3.6V
I/O 数：48
接口：以太网，I2C，SPI
RAM 大小：-
控制器系列：-
程序存储器类型：RAM
核心处理器：臂杆
应用：工业级
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：Renesas Electronics America Inc
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