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中文参数如下:
封装:676-FBGA(27x27)
封装/外壳:676-BGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要属性:FPGA - 90K 逻辑模块
速度:166MHz
连接能力:CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
外设:DDR,PCIe,SERDES
RAM 大小:64KB
闪存大小:512KB
核心处理器:ARM? Cortex?-M3
架构:MCU,FPGA
产品状态:停产
包装:SmartFusion?2
系列:袋
品牌:Microsemi Corporation
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