M1AFS1500-1FGG676

厂家:
  Microchip Technology
封装:
 676-FBGA(27x27)
数量:
 2916  
说明:
 IC FPGA 252 I/O 676FBGA
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M1AFS1500-1FGG676 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:676-FBGA(27x27)
封装/外壳:676-BGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
栅极数:1500000
I/O 数:252
总 RAM 位数:276480
逻辑元件/单元数:-
LAB/CLB 数:-
产品状态:在售
包装:Fusion?
系列:托盘
品牌:Microchip Technology

以上是M1AFS1500-1FGG676的详细信息,包括M1AFS1500-1FGG676厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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