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中文参数如下:
封装:180-TFBGA(12x12)
封装/外壳:180-TFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:外部
数据转换器:A/D 4x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.1V ~ 3.6V
RAM 大小:192K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:ROMless
程序存储容量:-
I/O 数:-
外设:DMA,I2S,LCD,PWM,WDT
连接能力:EBI/EMI,I2C,存储卡,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:180MHz
内核规格:16/32-位
核心处理器:ARM926EJ-S
产品状态:最后售卖
包装:LPC3100
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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