LM75BGD,125

厂家:
  NXP Semiconductors
封装:
 8-XSON,SOT996-2(2x3)
数量:
 6750  
说明:
 板上安装温度传感器 2.8-5.5V I2C-BUS INTERFACE
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LM75BGD,125-8-XSON,SOT996-2(2x3)图片

LM75BGD,125 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:8-XSON,SOT996-2(2x3)
封装/外壳:8-XFDFN
安装类型:表面贴装型
工作温度:-55°C ~ 125°C
测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
特性:输出开关,可编程极限
分辨率:11 b
电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V
输出类型:I2C
感应温度 - 远程:-
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
传感器类型:数字,本地
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:NXP USA Inc.

以上是LM75BGD,125的详细信息,包括LM75BGD,125厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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