J-LINK/PRO BUNDLE

厂家:
  Segger Microcontroller
封装:
 
数量:
 8064  
说明:
 仿真器/模拟器 J-LINK / PRO BUNDLE
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
J-LINK/PRO BUNDLE-图片

J-LINK/PRO BUNDLE PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:

零件号别名:8.08.14
包装形式:Bulk
工作电源电压:1.2 V to 5 V
接口类型:Ethernet, JTAG, USB
描述/功能:J-Link, J-Flash, J-Link ARM Remote Debug Interface (RDI), J-Link ARM Flash Breakpoints, J-Link GDB Server
核心:ARM, RX
工具用于评估:ARM, Cortex, Renesas RX (with use of RX Adapter) Target Devices
产品:JTAG Emulators
RoHS:是
制造商:Segger Microcontroller

以上是J-LINK/PRO BUNDLE的详细信息,包括J-LINK/PRO BUNDLE厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

  • 暂无电子元件图

    JLK141

    环形MIL规格应变消除装置与适配器

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC