IDTSXVX-110BHG

厂家:
  Renesas Electronics America Inc
封装:
 580-TEPBGA(27x27)
数量:
 8640  
说明:
 IC IMAGE ENHANCE PROC 580TEP580
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中文参数如下:
封装:580-TEPBGA(27x27)
封装/外壳:580-BGA 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:-
控制接口:GPIO,PCI,串行,UART
标准:-
应用:消费视频
功能:处理器
产品状态:停产
包装:-
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc

以上是IDTSXVX-110BHG的详细信息,包括IDTSXVX-110BHG厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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