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中文参数如下:
封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
封装/外壳:25-XFBGA,WLCSP
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
栅极数:-
I/O 数:18
总 RAM 位数:81920
逻辑元件/单元数:2000
LAB/CLB 数:250
产品状态:停产
包装:iCE40? LM
系列:卷带(TR)
品牌:Lattice Semiconductor Corporation
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