HSHM-S200E1-8AP1-TG30L

厂家:
  3M Electronic Solutions Division
封装:
 
数量:
 8388  
说明:
 硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD
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HSHM-S200E1-8AP1-TG30L PDF参数资料

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中文参数如下:
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
连接器用途:背板
端接:压配
安装类型:通孔,直角
排数:8
间距:0.079(2.00mm)
加载的针位数:所有
针位数:200
连接器样式:E 25
连接器类型:插座,母型插口
产品状态:停产
包装:MetPak HSHM
系列:散装
品牌:3M

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