HP8K24TB

厂家：: Rohm Semiconductor
封装：: 8-HSOP
数量：: 17079
说明：: HP8K24 IS THE HIGH RELIABILITY T

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HP8K24TB PDF参数资料

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中文参数如下：
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封装封装/外壳：8-PowerTDFN
安装类型：表面贴装型
工作温度：150°C（TJ）
功率 - 最大值：3W（Ta）
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）：590pF @ 15V，2410pF @ 15V
不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)（最大值）：10nC @ 10V，36nC @ 10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）：2.5V @ 1mA
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）：8.8mOhm @ 15A，10V，3mOhm @ 26A，10V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)：15A（Ta），27A（Tc），26A（Ta），80A（Tc）
漏源电压（Vdss）：30V
FET 功能：-
配置：2 N 沟道（双）非对称型
技术：MOSFET（金属氧化物）
产品状态：在售
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：Rohm Semiconductor

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