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HM226-L

厂家：
  Hendon Semiconductors
封装：
 
数量：
 828  
说明：
 交换机开发工具 IES5541A demoboard Logic Input Control
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HM226-L-图片

HM226-L PDF参数资料

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中文参数如下：

电源电流：10 A
最小工作温度：0 C
描述/功能：Relay Switch Demo Board
电路板大小：70 mm x 61 mm
最大工作温度：+ 70 C
工具用于评估：IES5541A
RoHS：否
产品种类：交换机开发工具
制造商：Hendon Semiconductors

以上是HM226-L的详细信息，包括HM226-L厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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