HM-H175B2-5BS1-TG30

厂家:
  3M Electronic Solutions Division
封装:
 
数量:
 1287  
说明:
 硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN.
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HM-H175B2-5BS1-TG30 PDF参数资料

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中文参数如下:
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
连接器用途:-
端接:焊接
安装类型:通孔
排数:5
间距:0.079(2.00mm)
加载的针位数:所有
针位数:175(125 + 50 接地)
连接器样式:B 25
连接器类型:接头,公引脚
产品状态:停产
包装:MetPak HM
系列:散装
品牌:3M

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