HIC-764-SST

厂家：: Samtec Inc.
封装：
数量：: 1746
说明：: BEAM SOCKET ASSEMBLY

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中文参数如下：
工作温度：-
外壳材料：聚酯，玻璃纤维增强型
触头材料 - 柱：黄铜
触头表面处理厚度 - 柱：200.0μin（5.08μm）
触头表面处理 - 柱：镀金
间距 - 柱：0.070"（1.78mm）
端接：焊接
特性：开放框架
安装类型：通孔
触头材料 - 配接：铜铍
触头表面处理厚度 - 配接：10.0μin（0.25μm）
触头表面处理 - 配接：镀金
间距 - 配接：0.070"（1.78mm）
针位或引脚数（栅格）：64（2 x 32）
类型：DIP，0.75"（19.05mm）行间距
产品状态：停产
包装：HIC
系列：管件
品牌：Samtec Inc.

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