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中文参数如下:
封装:44-QFN SIP(7.7x7.1)
封装/外壳:44-LQFN 裸焊盘模块
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 70°C
电流 - 传输:15mA
电流 - 接收:60mA
电压 - 供电:2.75V ~ 3.6V
GPIO:-
串行接口:SDIO,SPI,UART
存储容量:1kB EEPROM,160kB SRAM
灵敏度:-96dBm
功率 - 输出:17dBm
数据速率(最大值):54Mbps
频率:2.4GHz
调制:16QAM,64QAM,BPSK,CCK,DBPSK,DQPSK,DSSS,OFDM,QPSK
协议:802.11b/g
射频系列/标准:WiFi
类型:TxRx + MCU
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT)
品牌:H&D Wireless AB
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