FSB50550UTD

厂家：: Fairchild Semiconductor
封装：: 23-PowerDIP 模块（0.748"，19.00mm）
数量：: 234
说明：: IGBT 模块 Smart Power Module

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FSB50550UTD PDF参数资料

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中文参数如下：

工厂包装数量：15
安装风格：Through Hole
最小工作温度：- 40 C
包装形式：Tube
封装形式：SPM23-ED
最大工作温度：+ 150 C
功率耗散：14.5 W
在25 C的连续集电极电流：2 A
配置：3-Phase
RoHS：是
产品种类：IGBT 模块
制造商：Fairchild Semiconductor

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