FNB33060T6S

厂家：: onsemi
封装：: 27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）
数量：: 5166
说明：: IC

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中文参数如下：
封装/外壳：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）
安装类型：通孔
电压 - 隔离：2500Vrms
电压：600 V
电流：30 A
配置：三相反相器
类型：IGBT
产品状态：在售
包装：Motion SPM? 3
系列：散装
品牌：onsemi

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