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中文参数如下:
封装:256-BGA(27x27)
封装/外壳:256-BBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
栅极数:24000
I/O 数:218
总 RAM 位数:-
逻辑元件/单元数:1960
LAB/CLB 数:196
产品状态:停产
包装:FLEX 6000
系列:托盘
品牌:Intel
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