首页 > 电子元件分类 > 半导体 > 集成电路 - IC > 嵌入式处理器和控制器 > FPGA - 现场可编程门阵列 > EP4CE55F23A7N

EP4CE55F23A7N

厂家：
  Intel
封装：
 484-FBGA（23x23）
数量：
 4590  
说明：
 IC FPGA 324 I/O 484FBGA
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EP4CE55F23A7N PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：484-FBGA（23x23）
封装/外壳：484-BGA
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
栅极数：-
I/O 数：324
总 RAM 位数：2396160
逻辑元件/单元数：55856
LAB/CLB 数：3491
产品状态：在售
包装：Cyclone? IV E
系列：托盘
品牌：Intel

以上是EP4CE55F23A7N的详细信息，包括EP4CE55F23A7N厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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