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EP3CLS200F484C8ES

厂家：
  Intel
封装：
 484-FBGA（23x23）
数量：
 4464  
说明：
 IC FPGA 210 I/O 484FBGA
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EP3CLS200F484C8ES-484-FBGA（23x23）图片

EP3CLS200F484C8ES PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：484-FBGA（23x23）
封装/外壳：484-BGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
栅极数：-
I/O 数：210
总 RAM 位数：8211456
逻辑元件/单元数：198464
LAB/CLB 数：12404
产品状态：停产
包装：Cyclone? III
系列：托盘
品牌：Intel

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