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EP3C25F256C7ES

厂家：
  Intel
封装：
 256-FBGA（17x17）
数量：
 4554  
说明：
 IC FPGA 156 I/O 256FBGA
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EP3C25F256C7ES-256-FBGA（17x17）图片

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中文参数如下：
封装：256-FBGA（17x17）
封装/外壳：256-LBGA
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
栅极数：-
I/O 数：156
总 RAM 位数：608256
逻辑元件/单元数：24624
LAB/CLB 数：1539
产品状态：停产
包装：Cyclone? III
系列：托盘
品牌：Intel

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