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EP2AGX65CU17I3N

厂家：
  Intel
封装：
 358-UBGA，FCBGA（17x17）
数量：
 4572  
说明：
 IC FPGA 156 I/O 358UBGA
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EP2AGX65CU17I3N-358-UBGA，FCBGA（17x17）图片

EP2AGX65CU17I3N PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：358-UBGA，FCBGA（17x17）
封装/外壳：358-LFBGA，FCBGA
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
栅极数：-
I/O 数：156
总 RAM 位数：5371904
逻辑元件/单元数：60214
LAB/CLB 数：2530
产品状态：停产
包装：Arria II GX
系列：托盘
品牌：Intel

以上是EP2AGX65CU17I3N的详细信息，包括EP2AGX65CU17I3N厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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