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EP2AGX45DF29I3

厂家：
  Intel
封装：
 780-FBGA（29x29）
数量：
 4491  
说明：
 IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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EP2AGX45DF29I3-780-FBGA（29x29）图片

EP2AGX45DF29I3 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：780-FBGA（29x29）
封装/外壳：780-BBGA，FCBGA
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
栅极数：-
I/O 数：364
总 RAM 位数：3517440
逻辑元件/单元数：42959
LAB/CLB 数：1805
产品状态：停产
包装：Arria II GX
系列：托盘
品牌：Intel

以上是EP2AGX45DF29I3的详细信息，包括EP2AGX45DF29I3厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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