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EP2AGX45DF25I3N

厂家：
  Intel
封装：
 572-FBGA，FC（25x25）
数量：
 4473  
说明：
 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX45DF25I3N PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：572-FBGA，FC（25x25）
封装/外壳：572-BGA，FCBGA
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
栅极数：-
I/O 数：252
总 RAM 位数：3517440
逻辑元件/单元数：42959
LAB/CLB 数：1805
产品状态：停产
包装：Arria II GX
系列：托盘
品牌：Intel

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