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中文参数如下:
封装:20-QFN(3x3)
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 16x12b SAR
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:1.25K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:16KB(16K x 8)
I/O 数:16
外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
连接能力:I2C,SMBus,SPI,UART/USART
速度:50MHz
内核规格:8 位
核心处理器:CIP-51 8051
产品状态:在售
包装:Busy Bee
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Silicon Labs
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