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中文参数如下:
封装工作温度 - 结封装:TO-263AA
封装/外壳:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
安装类型:表面贴装型
不同?Vr、F 时电容:50pF @ 150V,1MHz
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:1 μA @ 300 V
反向恢复时间 (trr):35 ns
速度:快速恢复 = 200mA(Io)
不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.44 V @ 40 A
电流 - 平均整流 (Io):40A
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):300 V
技术:标准
产品状态:在售
包装:HiPerFRED?
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:IXYS
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