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DS70830AD80BGV

厂家：
  Renesas Electronics America Inc
封装：
 112-LFBGA（10x10）
数量：
 8289  
说明：
 IC MCU 32BIT ROMLESS 112LFBGA
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DS70830AD80BGV-112-LFBGA（10x10）图片

DS70830AD80BGV PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：112-LFBGA（10x10）
封装/外壳：112-LFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
振荡器类型：内部
数据转换器：A/D 8x10b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
RAM 大小：16K x 8
EEPROM 容量：-
程序存储器类型：ROMless
程序存储容量：-
I/O 数：65
外设：DMA，POR，PWM，WDT
连接能力：EBI/EMI，FIFO，I2C，SCI，SSU
速度：80MHz
内核规格：32 位单核
核心处理器：SH-2
产品状态：停产
包装：-
系列：托盘
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是DS70830AD80BGV的详细信息，包括DS70830AD80BGV厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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