DS34S132GN

厂家:
  Maxim Integrated
封装:
 676-TEPBGA(27x27)
数量:
 3798  
说明:
 通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device
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DS34S132GN-676-TEPBGA(27x27)图片

DS34S132GN PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:676-TEPBGA(27x27)
封装/外壳:676-BGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
功率 (W):-
电流 - 供电:-
电压 - 供电:1.8V,3.3V
电路数:1
接口:TDMoP
功能:TDM-over-Packet(TDMoP)
产品状态:停产
包装:-
系列:托盘
品牌:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

以上是DS34S132GN的详细信息,包括DS34S132GN厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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